日本贸易最高官员周六表示,通过与美国达成的关税协议获得的5500亿美元投资可能会用于支持台湾在美国境内的半导体工厂。赤泽良圣在接受NHK采访时证实,这笔资金不会仅限于日本或美国公司。
日本本周与美国达成协议,同意以股权、贷款和担保等形式向美国相关项目注资,以换取降低其商品的进口关税。该计划的具体内容尚不明确。但根据赤泽良圣的说法,现在最重要的是建立“对经济安全至关重要”的供应链。
他表示,任何符合该目标的项目都可以获得融资,包括在美国设厂的台湾芯片制造商。“如果一家台湾芯片制造商在美国建厂,使用日本的零部件,或者根据日本的需求定制产品,那也没问题,”他告诉NHK。他没有透露具体的公司名称。
台湾的TSMC(台积电),全球领先的先进芯片制造商,今年早些时候已宣布了一项1000亿美元的美国投资计划。这项宣布是在3月份与唐纳德·特朗普总统在白宫举行的一次活动上宣布的,此前该公司已承诺向亚利桑那州的三家芯片工厂投资650亿美元。其中一家工厂已经投入运营。
推动美国芯片供应增强也存在一个问题。华盛顿对台湾高端芯片的依赖被认为是一种风险,尤其是由于台湾与中国大陆的距离较近。日本正在努力应对这一风险,这不仅是为了美国,也是为了自身。
根据该协议,日本预计将通过两家政府支持的金融机构——日本国际协力银行(JBIC)和日本出口投资保险公司(NEXI)——为这5500亿美元中的大部分提供资金。新修订的法律允许JBIC为在保护日本供应链方面发挥作用的外国公司提供融资。
赤泽明确表示,总投资中只有一小部分(仅1%至2%)将以股权形式投入。其余部分将以贷款和保险担保形式投入。这意味着日本并非试图拥有这些项目的所有权,而是试图在不承担股东身份长期风险的情况下提供支持。
当被问及白宫声称美国将保留投资协议90%利润的说法时,赤泽澄清了这个数字的含义。据他介绍,美国指的只是股票收益,而这部分收益在整个基金中只占很小一部分。“这个数字仅指股票投资的收益,”他说道。
日本最初力争获得一半的利润,但赤泽表示,这种妥协并不会造成巨大损失。由于这项协议,日本节省了约10万亿日元(约合677.2亿美元)的关税支出。这种权衡让做出这一决定变得更容易。
他还表示,政府希望在特朗普本届任期剩余时间内发放全部5500亿美元。这为资金的规划和拨付设定了紧迫的期限。
目前,首批资金何时发放尚未正式公布。目前尚无任何公司(包括台湾公司或其他公司)确认申请。但赤泽的言论明确表示,日本已准备好支持任何有助于建立安全芯片供应链的企业,无论是在东京、台北还是德克萨斯州。
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