loading...
三星电子近日公布了2025年第二季度的财报数据，显示其营业利润同比暴跌56%，为一年来首次出现下滑。
这家韩国科技巨头报告称，本季度营业利润仅为4.6万亿韩元（约合33亿美元），低于市场预期。彭博社调查的分析师此前预计降幅约为41%。与此同时，该季度营收为74万亿韩元。
导致利润大幅下滑的原因包括一次性库存成本以及最先进内存芯片发货延迟等问题。这些因素严重影响了三星半导体部门的表现，而该部门是公司最重要的利润来源。
此外，三星的芯片制造业务在过去一年中也面临困境，但公司表示，预计今年下半年运营亏损将有所缓解。这一趋势归因于全球对半导体需求的逐步反弹，特别是人工智能和高性能计算领域的长期增长。
三星计划在本月晚些时候发布包含净收入数据的综合全收益报告，并附上按业务部门划分的详细财务信息。
目前，三星面临的最大挑战是在蓬勃发展的AI芯片市场表现不佳。该公司正努力追赶其国内主要竞争对手——SK海力士，后者在高带宽内存（HBM）芯片生产方面遥遥领先。
对于AI硬件系统而言，HBM芯片至关重要，尤其是像英伟达这样掌控AI训练和推理芯片市场大部分份额的公司。尽管三星曾寄希望于其最新产品12层HBM3E赢得英伟达的重要合同，但至今仍未获得最终质量认证。
相比之下，SK海力士已宣布开始向客户提前交付1.8V 12层HBM4样品。此举使SK海力士成为英伟达的首选供应商，并在竞争激烈的AI内存领域占据了显著优势。美国供应商美光科技也在6月向客户发送了HBM样品。
分析师指出，这一延迟可能对三星产生长期影响。伯恩斯坦和分析师Mark Li在最新报告中下调了三星的HBM市场份额预测。他们预计到2025年，SK海力士将占据HBM市场的57%，而三星仅占27%，美光则占16%。
尽管如此，三星对未来仍抱有希望。公司已开始向包括英伟达在内的主要客户交付性能更佳的HBM3E样品（昵称为“超人”），并希望在完成最终认证后迅速投入生产。此外，三星计划在2025年下半年量产下一代高带宽内存HBM4芯片。
在今年3月的年度股东大会上，三星半导体业务总裁全永铉承认，公司在HBM市场上未能取得早期领先地位。但他承诺，HBM4将成为Nvidia下一代Rubin GPU架构中的核心组件。
虽然认证延迟仍然令人担忧，但分析师对三星能够迎头赶上持乐观态度。大信证券分析师柳亨根（Ryu Hyung-keun）在6月的一份报告中表示，尽管三星12层HBM3E的认证过程较预期更长，但公司有望在2025年第三季度强势推出HBM4。
三星希望通过减少对消费电子产品和智能手机的依赖，转向专注于先进内存芯片、AI基础设施和代工服务的长期战略，以恢复竞争力。如果能成功克服当前挑战并执行HBM4路线图，三星或将在激烈的AI芯片市场重新展现实力。
然而，目前SK海力士无疑在AI芯片市场占据领先地位，而三星正在全力以赴争取这一位置。
Cryptopolitan 学院：厌倦了市场波动？了解 DeFi 如何助你建立稳定的被动收入。立即注册
1003
706
